6月26日，A股超4500家下跌上演“瀑布杀”，受美股科技股市场情绪分化映射，硬科技全线回调。截至11：15，覆盖“PCB+存储+整机”全链机遇的消费电子ETF汇添富（159178）下跌超4%，盘中交易额超900万！资金面上，昨日净流入超1100万元，今日盘中再获资金青睐！
消费电子ETF汇添富（159178）标的指数热门股涨跌互现：江丰电子、京东方A涨超4%，TCL科技涨超1%，立讯精密跌超9%，胜宏科技跌超8%，东山精密跌超6%，兆易创新跌超5%，佰维存储跌超1%，长电科技微跌。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介
元股证券:ygzq.hk消息面上，隔夜美股市场上演罕见的“冰火两重天”：科技巨头集体遭遇重挫，苹果单日暴跌 6.12%，市值蒸发超 2633 亿美元（约合人民币 1.8 万亿元），创下 2025 年 4 月以来最大单日跌幅；存储芯片板块却迎来全面爆发，美光科技绩后大涨超15%，闪迪狂飙近22%，带领费城半导体指数单日涨幅达3.59%。
具体消息，苹果公司6月25日宣布上调Mac、iPad及家居设备价格，以应对AI数据中心扩张引发的内存芯片及存储器空前短缺所带来的成本压力。Mac及iPad多款产品调价幅度达20%。苹果CEO库克此前已预警，2026财年第三财季内存成本将显著上升。微软也宣布上调Xbox售价，明确表示游戏主机所用存储和内存价格已上涨超过2.5倍。
另据Maeil Business，三星集团将于6月29日在青瓦台（韩国总统府）公布一项规模超过1000万亿韩元的先进产业投资计划。这将是韩国企业迄今为止公布的最大规模投资，其史无前例的体量相当于韩国国内生产总值（GDP）的一半。
国内消息，6月25日京东方公告，2026年1-4月TV面板受赛事备货、成本支撑全面涨价，5-6月备货退潮后价格持稳；显示器面板小幅上行，笔记本面板价格平稳。依托显示、玻璃加工、智能制造三大核心能力，公司依托屏之物联战略布局玻璃基载板、钙钛矿、MicroLED光互连新业务。公司自2020年布局玻璃基技术，多条产线先后落地，2026上半年试验线全自动通线，月产能1000片，已打通全套工艺流程，完成20层大尺寸样品送样，面向算力芯片先进封装。目前已向国内客户送样并进入测试阶段，暂未量产创收。
【消费电子冰火分化：传统终端承压，创新终端开辟增长曲线】
财信证券指出，当前消费电子行业呈现“景气分化、结构重塑”特征，存储芯片涨价持续压制传统手机出货，但折叠屏、AI穿戴、智能汽车等创新终端打开全新增量空间。具体体现在：
一是智能手机板块受存储紧缺拖累明显。2026年4月国内手机出货2573.30万部，同比+2.80%，智能手机2503.60万部、同比+12.30%，短期环比回暖；但1-4月手机累计出货8653.80万部，同比-8.60%，智能手机累计8207.60万部、同比-5.50%。Counterpoint预测2026年全球智能手机出货同比下滑13.9%，存储供应紧张、地缘风险挤压厂商盈利，加速行业洗牌。
二是新能源汽车持续带动电子元器件需求。2026年5月国内新能源汽车销量149.60万辆，同比+14.40%；1-5月累计580.20万辆，同比+3.46%。汽车智能化、网联化带动单车PCB、电容、电感用量提升，是元器件核心稳定增量来源。
三是创新终端维持高增长预期。Counter数据显示，2026Q1全球智能手表出货同比增4%；书本式折叠屏份额有望从2024年2.7%升至2030年11.4%，成为AI最佳移动端载体；Omdia预计XR头戴设备2026年出货下滑12%，2027年恢复增长，行业重心转向轻量化AI眼镜形态。（来源：财信证券20260623《消费电子行业月度点评：存储涨价拖累手机出货，关注新兴终端增量环节》）
【涨价潮席卷上下游，覆铜板、PCB站上算力风口！】
多家券商一致判断，AI服务器、高速交换机、光模块需求爆发，叠加上游原材料供给刚性约束，覆铜板（CCL）、PCB产业链量价齐升逻辑明确，景气周期延续至2026下半年。具体来看：
一是需求端算力设备重构PCB价值体系：英伟达Rubin单机架PCB价值较GB300提升233%，谷歌TPU、亚马逊新一代ASIC服务器二季度起批量拉货；800G交换机普及、1.6T光模块放量，持续消耗30-50层高精密PCB，1.6T光模块专用mSAP工艺板材扩产周期长，未来1-2年持续供不应求。
二是供给端多重瓶颈锁死产能：建滔年内五次上调覆铜板价格，累计涨幅超50%，6月最新提价15%；铜价高位、电子布紧缺，沙特装置停产导致全球高纯PPE树脂断供，高端铜箔、玻纤布产能集中海外，国内认证周期漫长，供需缺口难以快速修复。台系覆铜板厂商营收同比翻倍，PCB板块单周大涨20.28%，成为电子核心景气赛道。
2月14日，邹城市凫山街道组织网格员开展“情暖新春 关爱同行”走访慰问活动。
此外，全球PCB市场稳步扩容，AI服务器、智驾、光模块持续拉动高层HDI、特种板材需求，胜宏、东山、鹏鼎等头部PCB厂商满产扩产，业绩弹性持续兑现。（来源于国金证券20260621《电子行业周报：供需缺口扩大，继续看好覆铜板涨价AIPCB受益产业链》；上海证券260625《电子行业周报：AI算力需求带动PCB产业链涨价，原材料议价能力增强》）
【存储全链路景气：HBM、DRAM双轮上行，同时压制终端需求】
财信证券认为，当前存储行业形成了“上游红利、终端承压”二元格局，成为贯穿全消费电子产业链的核心变量。而形成这一局面的核心原因如下：
一是算力拉动存储需求爆发，2026年4月全球半导体销售额同比大涨93.89%，国内同比增78.64%，HBM成为核心增量：AI大模型训练、推理催生海量高带宽存储需求，2026年全球HBM市场规模有望冲击500亿美元；同等容量HBM消耗硅片为普通DRAM三倍，叠加400层NAND采用双晶圆工艺，12英寸硅片、存储晶圆需求持续紧缺。DRAM合约价格持续上调，云厂商大幅加码资本开支锁定存储产能，存储国产替代标的充分受益。
二是存储供给紧张直接制约传统终端复苏节奏，财信证券明确提及存储芯片供应紧张、成本抬升是2026年全球智能手机出货下滑的关键因素，叠加PC市场需求疲软，终端整机盈利承压。对比AI服务器、智驾等高附加值硬件，具备成本转嫁能力，行业景气度呈现明显分层，形成“上游存储盈利上行、下游终端需求走弱”的板块分化格局。（来源：财信证券20260623《消费电子行业月度点评：存储涨价拖累手机出货，关注新兴终端增量环节》）
国盛证券认为，MLCC、玻璃基板同样受益算力需求，但景气弹性弱于PCB与存储。AI服务器带动MLCC用量大幅增长，行业结构性涨价；玻璃基板打开高端封装空间，长期具备成长逻辑。但二级市场资金核心配置方向仍集中于PCB全产业链（覆铜板-高端板材）、HBM/存储芯片两大高景气赛道，二者是AI算力硬件业绩核心抓手。（来源于国盛证券20260620《电子行业周报：玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起》）
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